黑芝麻智能:车规级芯片新贵,能否冲破盈亏困境?

元描述: 黑芝麻智能,一家专注于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的供应商,于2024年8月8日成功登陆港交所。本文深入探讨黑芝麻智能的市场定位、发展战略、产品布局、财务状况以及未来挑战,并分析其上市表现背后的深层含义。

引言: 2024年8月8日,黑芝麻智能成功登陆港交所,成为车规级计算SoC领域备受瞩目的新贵。这家成立于2016年的公司以其领先的技术和雄心勃勃的战略,迅速吸引了业界的目光。然而,在自动驾驶芯片市场激烈的竞争环境下,黑芝麻智能的盈利能力和未来发展前景仍面临着诸多挑战。本文将深入探讨黑芝麻智能的市场定位、发展战略、产品布局、财务状况以及未来挑战,并分析其上市表现背后的深层含义,帮助读者更好地理解这家公司以及其在智能汽车产业中的角色。

黑芝麻智能:车规级芯片新贵

黑芝麻智能作为一家专注于车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案的供应商,在2024年8月8日成功登陆港交所,成为继地平线之后又一家登陆资本市场的自动驾驶芯片企业。尽管黑芝麻智能成立时间比地平线晚一年,但其在高算力自动驾驶SoC市场也逐渐崭露头角,并成功抢先地平线上市,成为中国第一家上市的智驾芯片公司。

黑芝麻智能的产品布局:华山与武当

黑芝麻智能目前已推出两个系列的车规级SoC:

1. 华山系列: 主打高算力SoC,专注于自动驾驶领域,其A1000系列SoC支持L3及以上应用场景的BEV(电池电动汽车)。

2. 武当系列: 专注于跨域计算,通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其计算功能于一个SoC,实现更广泛的功能覆盖。

黑芝麻智能从华山系列高算力SoC开始,并将其商业化,并于近期推出武当系列跨域SoC,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样及复杂需求。

黑芝麻智能的市场地位:挑战与机遇

根据弗若斯特沙利文的资料,2024年中国车规级SoC市场规模将从2023年的267亿元增长到381亿元,到2028年中国市场规模预计增至1020亿元,全球市场规模2053亿元。

挑战:

  • 黑芝麻智能在2023年中国高算力自动驾驶SoC出货量排名第三,市场份额仅为7.2%,远低于第一名72.5%的市场份额。
  • 黑芝麻智能面临着来自地平线、海思等国内同行的激烈竞争,以及NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等国际巨头的强势挑战。
  • 持续的亏损、激烈的竞争等仍是行业面临的挑战。

机遇:

  • 黑芝麻智能作为中国第一家上市的智驾芯片公司,拥有先发优势,可以更早投入研发和市场营销,抢占先机。
  • 随着自动驾驶技术的发展和应用场景的扩展,车规级SoC市场拥有巨大的增长潜力,黑芝麻智能有望在其中分一杯羹。

黑芝麻智能的财务状况:盈利能力待考

黑芝麻智能的营收主要来自自动驾驶产品及解决方案和智能影像解决方案两部分。

2021—2023年,黑芝麻智能营收保持增长,但同时净亏损也在扩大:

| 年份 | 营收(亿元) | 经调整净亏损(亿元) | 毛利率 |

|---|---|---|---|

| 2021 | 0.605 | 6.14 | 36.1% |

| 2022 | 1.65 | 7 | 29.4% |

| 2023 | 3.12 | 12.54 | 24.7% |

2024年一季度,黑芝麻智能的营收同比下降6%,但毛利率则从18.7%提高至60.9%,但仍未实现盈利:

| 指标 | 2024年Q1 | 同比增长率 |

|---|---|---|

| 营收(亿元) | 0.275 | -6% |

| 经调整净亏损(亿元) | 3.2 | 30% |

分析:

  • 黑芝麻智能的毛利率在2024年一季度大幅提升,这表明其在成本控制方面取得了一定进展。
  • 但黑芝麻智能仍未实现盈利,持续亏损是其面临的重大挑战。
  • 黑芝麻智能未来能否实现盈利,取决于其能否有效地提升运营效率,扩大市场份额,并控制研发投入。

黑芝麻智能的未来:挑战与展望

挑战:

  • 黑芝麻智能需要不断提升产品竞争力,以应对来自国内外同行的竞争。
  • 黑芝麻智能需要扩大客户群,并提升客户留存率。
  • 黑芝麻智能需要控制成本,提升运营效率,以实现盈利。

展望:

  • 黑芝麻智能的下一代SoC华山A2000预计将在2024年推出,这款芯片采用7nm FFC汽车工艺,有望进一步提升性能和降低功耗。
  • 武当C1200预计将在2024年拿到意向订单,黑芝麻智能有望在跨域计算领域获得更大市场份额。
  • 随着自动驾驶技术的不断发展,黑芝麻智能有望在未来几年获得更大的发展空间。

常见问题解答

1. 黑芝麻智能的上市表现如何?

黑芝麻智能的上市表现并不理想,其开盘价18.8港元,较发行价28港元下跌32.9%,收盘价为20.45港元,总市值116.4亿港元。

2. 黑芝麻智能的竞争优势是什么?

黑芝麻智能的竞争优势在于其拥有自主研发的车规级SoC,并已成功推出华山和武当两个系列的产品。其产品在性能和功耗方面具有竞争力,并已获得部分车企的认可。

3. 黑芝麻智能的未来发展方向是什么?

黑芝麻智能未来将继续专注于车规级SoC的研发和生产,并积极拓展其在智能汽车领域的应用。其目标是成为全球领先的车规级SoC供应商。

4. 黑芝麻智能的盈利能力如何?

黑芝麻智能目前尚未实现盈利,其持续亏损是其面临的重大挑战。其未来能否实现盈利,取决于其能否有效地提升运营效率,扩大市场份额,并控制研发投入。

5. 黑芝麻智能的风险有哪些?

黑芝麻智能面临着来自同行的竞争、市场需求波动、技术快速迭代等风险。此外,其持续亏损也是一个风险因素。

6. 投资者应该如何看待黑芝麻智能?

投资者应该理性看待黑芝麻智能,其目前仍处于发展初期,盈利能力尚待验证。投资者需要关注其技术研发、市场拓展、盈利能力等方面的进展,并谨慎投资。

总结

黑芝麻智能作为车规级芯片领域的新贵,拥有自主研发的技术和市场拓展的潜力。然而,其持续亏损和激烈的市场竞争是其面临的重大挑战。未来,黑芝麻智能需要不断提升产品竞争力,扩大市场份额,控制成本,提升运营效率,以实现盈利目标。投资者需要理性看待黑芝麻智能的未来发展,并谨慎投资。